搜索结果
在亚洲所获得的巨大成功中前行
自从Phil Carmichael接管IPC亚洲以来，公司业务增长迅速、会员数量也大幅增加。在HKPCA展会上Phil和Barry Matties讨论了IPC如何提供类似QML这样的项目，如何帮助供应 ...查看更多
爱法组装材料参加上海的SMTA华东高科技技术研讨会，发表关于使用Sn-Bi合金低温焊接的论文演讲
2018年4月5日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)参加4月上海的SMTA华东高科技技术研讨会并且发表题目为&ldquo ...查看更多
跨界全球、心芯相联——国际半导体展SEMICON/FPD China 2018即将盛大开幕
过去的2017年，硅片出货量、全球半导体销售额、晶圆厂设备投资额都创下了历史记录。2018年中国将继续引领全球半导体市场需求和晶圆厂投资，中国晶圆制造设备的投资额2018年将会超过台湾 ...查看更多
爱法组装材料在越南举办新一代焊接技术研讨会
2018年1月11日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料 (Alpha Assembly Solutions)，分别于1月16日在越南河内的“Crowne Pla ...查看更多
Optimal Electronics着眼于未来发展
在深圳召开的NEPCON South China展会上，我们采访了Optimal Electronics公司CEO兼CTO Ranko Vujosevic博士，他介绍了该公司最新的技术发展成果以及未来 ...查看更多
HDI挑战与机遇并存 ——访深圳市一博科技有限公司研发总监吴均
HDI PCB面临的挑战是——PCB功能的增加和尺寸的减小，以及在最近的终端产品中频繁出现的超薄结构。高密度互连印制电路板技术不断提升，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中 ...查看更多
